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走进上汽集团”对接交换日勾当正在上汽集团研发总院实行,买通整车、零部件与汽车芯片对接交换的末了一公里。举动上海汽车芯片物业同盟的副理事长单元,芯旺微电子携搭载KungFu车规级32位MCU的ABS、EBP、EPS等底盘零部件展品及相符ASIL-B汽车性能平和等第的王牌产物KF32A158出席勾当现场,并正在本领演讲闭键公告大旨演讲,分享了芯旺微电子正在汽车芯片范围的构造和国产化历程。
芯旺微电子产物总监卢恒洋体现,公司建设十余年来继续埋头基于自立KungFu内核芯片产物的研发和贸易化,截止目前KungFu 车规级MCU已量产超60款,出货超1亿颗,操纵场景辐射底盘、车身限造、汽车照明、智能座舱、电机电源和辅帮驾驶,被二十多家出名汽车品牌选用,笼罩近百款车型,此中正在
倾向盘电子帮力转向(EPS)、SDM、ABS和VCU整车限造器、AVAS、前照灯、尾灯、Tbox、OBC、空调压缩机、PTC、倾向盘开闭、车载冰箱限造器、仪表和显示屏等,为中国汽车品牌的国产化选型供给了丰厚的产物矩阵,进一步激动国产汽车芯片本领走上疾车道,加疾汽车芯片国产化措施。
为确保车规芯片焦点本领的自立可控,打造平稳平和的供应链编造,芯旺微电子正在本领端超前构造,具有“自立指令集策画本领、自立内核架构策画本领、自立斥地东西策画本领(C 讲话编译器、IDE、编程软件、编程调试器等)、车规级和工业级 MCU 产物斥地本领”等 MCU 策画范围无缺的本领编造。自筑三温FT测试工场,可天真调配产能,确保用户平稳、恒久的产物供应,并于2024年将工场地积从1500平米扩至5500平米,以知足不休延长的订单需求。自筑车规认说明验室,通过IATF 16949编造认证,装备有行业内主流测试装备,具备长时辰的处境压力测试材干,可遵照( AEC、JEDEC、ISO、IEC等)准则展开汽车芯片产物格料监视和检讨劳动,为汽车市集供给平和、牢靠、平稳的国产车规芯片。诈欺前期的项目导入上风,加大与整车厂的互通,正在新品的研发阶段,引入主机厂列入芯片产物的研发,分身车型性能需求与芯片功能需求,从新界说芯片产物的上市准则。
23年公司车规级MCU出货量不停保留了10%以上的延长,高达4000余万颗。公司目前70%以上为车规级芯片且闭键为32位产物,是国内少数以车规芯片为主买卖务的芯片公司。正在23年国内芯片行业处于下行周期的大处境下,芯旺微电子仍不停保留了却余并杀青了可观的正筹备性现金流,一经具备优越的自我造血材干和抗危机材干。公司目前现金流渊博,资产欠债率10%以内,财政景况佳,资产布局优越,可为异日不断不休的芯片本领研发进入供给坚实保证。
依靠多年汽车MCU本领研发与市集操纵体会,KungFu 车规级MCU已渐渐迈入中高端芯片市集阵营,杀青了低、中、高端产物线的全方位笼罩。
公司团体产物构造是以MCU为焦点,打造面向整车的汽车性能芯片,多条产物线纵深构造,基于自研KungFu架构具备ASIL-D性能平和的多核产物KF32DA MCU也将很疾颁布,操纵场景将统统辐射汽车网闭、域限造器、带动机ECU、电驱动体例、BMS和汽车底盘限造等对汽车芯片有更高性能平和需求的焦点范围。
同时,射频SOC、底盘专用芯片、通用及搀杂信号MCU、SBC、电源及智能功率驱动、电机限造等一系列芯片产物也正在稳步研发中,不断推动汽车新四化高速发达和芯片国产化。